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第69章 更高的山峦（第1页）

国家专项的正式批文，如同一枚沉甸甸的勋章，挂在了“星火无限”的胸前。公司内部举行了简朴而热烈的庆祝仪式，但林渊在短暂的致辞中，刻意将气氛从庆祝引向了警醒。

“这份批文，不是功劳簿，而是军令状。”他站在全体员工面前，声音透过麦克风清晰地传遍会场，“它意味着国家将最重要的任务交给了我们，也意味着全国人民在看着我们。从现在起，我们每一次流片、每一行代码，都不仅仅关乎公司的生死，更关乎国家在这一战略领域能否实现突破。我们肩上的担子，不是轻了，而是重了千钧。”

他的话语，如同一盆冷水，浇熄了刚刚燃起的骄傲火苗，却点燃了更为持久的责任与使命的火焰。庆祝会后，公司迅回归到高运转的节奏，但一种不同于以往的氛围开始弥漫——那是一种更为沉稳、更为专注，也更为紧迫的气氛。

新的挑战，立刻以具体的形式浮现。

专项经费的拨付，伴随着一套极其严苛的“里程碑”考核管理体系。每季度、每半年，都需要提交详尽的进度报告、财务审计报告和技术成果材料，接受专项办公室组织的第三方专家评审。任何关键节点的延误或指标未达成，都可能导致后续经费的暂停甚至追回。

“这简直是在显微镜下工作。”财务总监第一次参加专项管理制度宣贯会后，感到压力巨大，“每一笔开支都需要有明确的预算依据和成果对应，审计频率和标准远以往。”

“要习惯这种‘透明化’运作。”林渊对此态度坚决，“国家资源，必须用在刀刃上，产生实实在在的成果。这对我们自身的管理规范化，也是极好的促进。”

技术层面的挑战则更为艰巨。专项对“昆仑”芯片提出的最终性能指标，是瞄准国际最先进水平的下一个代际。这意味着，之前架构设计中一些尚存疑虑的“备选”或“降级”方案，如今已无退路，必须攻克。

最大的“拦路虎”依然是芯粒（chipet）间的高互连。当数据率向每秒太比特（tbps）级别攀升时，传统的电互连方式遭遇物理极限，功耗和信号完整性成为难以逾越的障碍。硅光子路径，从“前瞻研究”变成了“必选项”。

陈深带领的架构团队，与国内唯一一家在硅光领域有深厚积累的研究所成立了联合攻关小组。但工程化的难度乎想象。光调制器、波导、探测器的集成良率、耦合损耗、热管理……每一个环节都是世界级难题。第一次多芯片集成仿真结果令人沮丧：时序混乱，功耗标。

“我们可能需要引入外援。”陈深在技术决策会上提出一个大胆建议，“我了解到，有一支在欧洲顶尖实验室工作多年的硅光芯片设计团队，近期有回国展的意向。他们在该领域有丰富的产品化经验。”

“接触他们，不惜代价。”林渊当即拍板，“人才是突破技术瓶颈的最快路径。但要确保核心架构设计和集成的主导权，必须掌握在我们自己手里。”

与此同时，市场与生态的挑战接踵而至。入选专项的消息公开后，之前持观望态度的潜在客户，如头部互联网公司、大型金融机构的数据中心部门，纷纷主动联系周敏，表达了对“昆仑”芯片的浓厚兴趣。但这兴趣背后，是极高的期望和不容有失的压力。

“他们问的第一个问题往往是：‘对标英伟达的哪一款产品？什么时候能提供测试样片？’”周敏汇报时，语气中带着兴奋，也带着忐忑，“我们必须给出明确的时间表和性能承诺。一旦无法兑现，不仅失去客户，更会损害专项的声誉。”

林渊指示：“坦诚沟通，不夸大其词。明确告知我们正处于研攻坚阶段，分享我们的技术路线图和面临的挑战，同时邀请他们参与早期的应用需求讨论，共同定义芯片规格。我们要把客户变成‘共创伙伴’，而不仅仅是产品的被动接受者。”

更高的山峦，意味着更稀薄的空气和更险峻的道路。一天深夜，林渊独自在办公室审阅着“昆仑”项目最新一期里程碑计划表，上面密密麻麻排布着各项关键任务节点：架构冻结、rtl代码完成、物理设计、流片、封装测试、系统验证……每一项后面都跟着一个看似紧迫到不切实际的时间点。

他感到一种前所未有的压力，不仅来自技术，更来自那份对国家承诺的责任。他推开椅子，走到窗边。窗外，城市已然安睡，只有零星的灯火如同暗夜中的星辰。

他想起重生之初，仅仅是为了摆脱困境，点燃的那一簇微弱火苗。如今，这火苗已成燎原之势，却要照亮更广阔的疆土，承担更沉重的使命。这条路，远比他最初想象的更为漫长和艰难。

但当他回头，看到办公桌上摆放着的“磐石号”和“启明号”的工程样片时，心中又重新充满了力量。既然已经走到了这里，就没有退缩的理由。

他拿起内部电话，接通了陈深的座机：“陈工，硅光联合攻关的会议，明天早上八点，我亲自参加。”

更高的山峦，唯有攀登。

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