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第322章 清单（第1页）

铁幕落下的尘埃尚未落定，反击的号角已经吹响。张彬没有时间沉浸在对外部封锁的愤怒或焦虑中，那份高精度轴承钢的冶炼工艺资料在他手中仿佛带着温度，那是突破封锁的第一把钥匙。但他清楚，一把钥匙远远不够，他们需要一张完整的作战地图。

第二天清晨，张彬就被请到了新成立的“特种材料与关键部件攻关领导小组”临时办公室。这里原是某部委的一间小礼堂，此刻桌椅被重新排列，墙上挂满了各种工业体系结构图和资源分布图，空气中弥漫着浓烈的茶水和烟草混合的气味，几十名从各部委、研究院抽调来的干部和技术专家行色匆匆，电话铃声和激烈的讨论声此起彼伏。

钱思明眼窝深陷，显然一夜未眠，但精神却处于一种高度亢奋的状态。他见到张彬，直接将他拉到一个用屏风隔出的相对安静角落，那里已经坐着几位负责具体工业门类的老专家。

“小张，你来得正好。”钱思明的声音有些沙哑，他指了指桌上一摞空白的稿纸和几支削好的铅笔，“领导小组的第一个任务，也是最紧迫的任务，就是梳理出一份真正切中要害的清单。我们不能漫无目的地投入力量，必须知道，在所有被卡脖子的项目里，哪些是最核心、最致命、一旦突破能产生连锁反应的关键点。”

他目光灼灼地看着张彬：“你对技术体系的整体性把握最好，思路也最开阔。这份《亟待突破的关键技术产品清单》的框架，由你来主导起草。不要怕列得多，不要怕问题尖锐，我们要的就是血淋淋的真实情况！”

张彬感到肩上的担子又重了几分。这不是普通的任务清单，而是对整个国家工业体系脆弱环节的一次全面诊断。他深吸一口气，拿起一支铅笔，冰凉的笔杆让他纷杂的思绪稍稍沉淀。

他闭上眼睛，脑海中不再是单一的某个项目，而是如同星辰般罗列的知识图谱——来自未来的记忆碎片、系统奖励的技术指南、他参与过的每一个项目所暴露出的短板、以及那份冗长的禁运清单所暗示的技术路径。高性能合金、精密轴承、特种陶瓷、电子化学品、核心工业母机……一个个关键词在他脑中闪烁、串联、排序。

他睁开眼，笔尖落在纸上，出沙沙的声响。他没有从最宏大的设备开始，而是从一个基础得不能再基础的项目落笔：

一、关键基础材料

高轴承钢（g系列及更高级别）：用于航空动机主轴、精密机床主轴、重型车辆传动系统。当前依赖进口，库存告急，直接影响重大装备运行与研制。

高温合金（镍基、钴基，如gh系列）：航空动机涡轮叶片、航天器热端部件核心材料。冶炼工艺、定向凝固技术为空白。

高强度不锈钢（用于化工设备、船舶制造）：耐腐蚀性能不足，寿命远低于进口产品。

精密光学玻璃（燧石玻璃、冕牌玻璃）：高均匀性、低气泡杂质玻璃熔炼技术落后，制约高端显微镜、测绘仪器乃至未来光刻设备制造。

电子特气（硅烷、磷烷、硼烷等）：半导体制造工艺基础原料，纯度要求极高，国内无法稳定供应。

光刻胶（g线、i线）：集成电路制造关键耗材，感光度、分辨率、粘附性均不达标。

高纯度单晶硅（＞n）：晶体管、太阳能电池基础材料，拉晶工艺与纯度控制落后。

高性能稀土永磁材料（钕铁硼）：制备工艺粗糙，磁能积低，一致性强。

特种橡胶与密封材料：用于液压系统、真空设备，耐高低温、耐介质性能差，泄露问题频。

高端切削刀具材料（硬质合金、陶瓷刀具）：寿命、精度稳定性不足，影响精密加工效率与成本。

笔尖不停，张彬将脑海中的知识倾泻到纸上。他写下的每一项，都对应着某个工厂可能停产的流水线，某型装备无法定型的瓶颈，某个研究所卡在实验阶段的无奈。

二、核心基础部件与工艺

高精度滚珠丝杠与直线导轨：数控机床精度与寿命的决定因素。

伺服电机与高性能减器：自动化设备动力核心，响应度、扭矩密度差距巨大。

精密液压阀与油缸：工程机械、重型装备“肌肉”与“神经”，可靠性是短板。

高性能传感器（压力、温度、位移、光学）：工业自动化与测量的眼睛，灵敏度、稳定性不足。

真空获得与测量设备（分子泵、真空计）：半导体、航天、材料研究基础环境保障。

数字控制系统（c、plc）：工业设备大脑，硬件与软件完全依赖外部。

高可靠性电子连接器与继电器：看似简单，却直接影响整个电子系统稳定性。

精密齿轮与传动系统：汽车、机床、船舶动力传递基础，噪音、寿命问题突出。

大型铸锻件一体化成型技术：水电轮机、核电压力容器等重大装备基础。

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表面处理与热处理工艺：决定零件疲劳强度、耐磨耐腐蚀性能的关键后道工序。

列表越来越长，纸张一页页写满。围过来的几位老专家开始还低声讨论，后来渐渐沉默，只剩下沉重的呼吸声和纸张翻动的哗啦声。张彬写出的每一个字，都像一把锤子，敲打着他们敏感的神经。这份清单触目惊心，它毫不留情地剥开了“初步建立工业体系”外表下，那依然脆弱不堪的内在。

困境赤裸裸地摆在面前。这不是单一技术的落后，而是从材料到工艺，从元件到整机，整个工业基础体系的全面差距。认清现实的代价，是巨大的压力和几乎令人窒息的紧迫感。

张彬没有停笔，他进入了第三部分——尖端制造与未来方向。在这里，他写下了一些更具前瞻性，但也更显薄弱的方向：

电子束曝光机与掩膜版制造设备：微电子技术早期关键设备。

晶圆处理设备（清洗、氧化、扩散、薄膜沉积）：半导体制造工艺链核心。

电子显微镜与电子探针：材料分析、失效分析不可或缺的工具。

……

最后，他的笔尖在纸上顿了顿，然后慎重地写下了一项，并在后面做了一个特殊的标记：

大规模集成电路制造设备（长期目标）-【其技术基础根植于：精密光学系统、精密机械加工与测量、洁净环境控制、计算机辅助设计与控制】

他没有直接写出“光刻机”这个在当下还过于前的词汇，而是将其拆解为最根本的技术基础。这是他埋下的一个钩子，一个指引未来数十年技术攻坚方向的路标。真正的瓶颈，不在于集成电路设计本身，而在于制造它所需的、代表人类精密制造极限的那些基础工具。

写完最后一笔，张彬放下铅笔，感觉手臂有些酸。他抬起头，现屏风内外不知何时已经围了不少人，所有人都沉默地看着桌上那厚厚一叠写满了字的稿纸，气氛凝重得能拧出水来。

钱思明拿起最上面几页，手指微微颤抖。他快浏览着，脸色越来越沉，最终长长吐出一口气，仿佛卸下了千斤重担，又像是背负上了更重的山岳。

“好……好一份清单……”他的声音带着一丝不易察觉的颤抖，“这就是我们的真实家底，这就是我们被人卡住的所有命门！”

他猛地抬起头，目光扫过在场每一个人，眼神重新变得锐利而坚定：“以前我们可能知道有问题，但没想到问题这么多，这么深，这么要命！现在好了，这张单子就像照妖镜，把我们的虚弱照得一清二楚！它也像一张作战地图，告诉我们敌人在哪里，堡垒在哪里，我们必须攻克哪些山头！”

他重重拍了拍那叠稿纸：“从现在起，这就是我们攻关领导小组，乃至整个国家科技战线未来几年、十几年的行动纲领！我们要集中力量，一个山头一个山头地去炸，一个堡垒一个堡垒地去拔！”

收获在此刻变得具体。这份由张彬主导梳理的清单，不再仅仅是一份问题汇总，它被赋予了战略意义，成为了接下来全国范围内科技攻关的“作战地图”。它指明了方向，凝聚了共识，将分散的力量引导到最需要突破的关键点上。

张彬看着群情激昂的众人，内心却异常冷静。他知道，列出清单只是第一步，真正的艰难，在于清单上每一个项目从纸面走向现实的漫长而曲折的路。而他，以及他所拥有的那些越时代的知识和系统，将在这条路上，扮演一个默默提供“弹药”和“图纸”的角色。

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